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iPhone 8傳用RFPCB蘋果砸重金保供貨
2019.4.16

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.pcbtech.net/view/analysis/19060.html"

  蘋果iPhone8關鍵元件傳出有眉目。韓國媒體報導,iPhone8可能採用軟硬板RFPCB,蘋果今年規劃訂購1億片,砸數千萬美元採購設備租給供應商,確保供貨無虞。據報導,針對軟硬印刷電路板(rigidflexibleprintedcircuitboard),蘋果近日採購價格不斐的量產設備,採購規模高達數千萬美元。報導指出,軟硬板RFPCB(Rigid-FlexPCB)是即將亮相的有機發光二極體(OLED)版iPhone的關鍵元件,主要用在連接晶片與顯示螢幕和相機鏡頭之間的關鍵元件。報導指出,蘋果并沒有設置相關設備的製造廠,重要的是,蘋果已經規劃向3家供應商採購RFPCB產品,確保供貨無虞。報導引述產業消息人士表示,蘋果正在出租相關設備給供應商,確保RFPCB產品能滿足所需。報導并引述匿名人士談話表示,3家供應商中,其中一家臺灣廠商由於生產棘手的緊急狀況,以及蘋果嚴格品質要求但低獲利的因素,退出供應RFPCB的行列。報導指出,蘋果可能在即將推出的iPhone8產品採用RFPCB元件,蘋果規劃今年訂購1億片RFPCB,由另外2家韓國供應商Interflex和永豐電子(YoungpoongElectronics)供貨。分析師日前預期,蘋果預計今年下半年推出3款iPhone,包括全新設計的5.2吋(或5.8吋,看使用區域的定義)OLED版iPhone、以及包括4.7吋與5.5吋2個尺寸的LCDiPhone。在主要功能上,報告指出,這3款新iPhone均採用金屬邊框整合玻璃機殼設計,其中OLED機種採用不銹鋼,LCD機種採用鋁框;此外均支援WPC標準無線充電。報告預期OLED版iPhone量產爬升時間在10月到11月;LCD版iPhone量產爬升時間在8月到9月。分析師指出,OLED版iPhone的3D感測元件品質標準要求很高,也提升相關硬體生產與軟體設計困難度。

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