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高通案達成和解 經部:公平會曾徵詢意見
2018.8.10
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201808100170-1.aspx

(中央社記者廖禹揚台北10日電)公平會今天宣布,與美商高通就專利權行使爭議案達成和解;經濟部官員表示,公平會先前徵詢過意見,經濟部當時表示,希望考量整體經濟利益、公共利益及產業合作互利。

經濟部今天下午召開記者會說明高通案,經濟部技術處處長羅達生表示,樂見這次和解結果,並希望高通可以加速落實合作投資的承諾。

羅達生說,公平交易委員會先前向經濟部徵詢意見時,經濟部也就台灣產業推動角度提出相關看法,也有提出台灣產業與高通合作的可能機會,不過現在尚未確認公平會與高通議定事項,無法確定是否有參照經濟部當初建議事項。

公平交易委員會今天上午召開記者會,宣布與高通(Qualcomm)於智慧財產法院合議庭試行和解下,就去年處分有關專利權行使爭議案,達成訴訟和解。高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰,公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。

高通同時發布新聞稿表達支持台灣發展5G意願,表示將與相關機構緊密配合,落實5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作,並設立台灣營運及製造工程中心。

羅達生表示,5G未來可望有更多新興應用及市場商機出現,高通是全球知名晶片大廠,台灣產業與高通合作,可望加速技術及產品研發速度及競爭力;而在新興商機帶動下,期望將有更多台灣的公司掌握商機,推出更多創新產品,帶動新創產業。

在人才合作部分,羅達生說,將來5G相關產業需求人才增加,若能與高通進一步合作,可望加強產業發展力道。羅達生表示,雖然尚未討論具體方式,但經濟部會積極促進推動。

羅達生也說,台灣產業一向希望跟國際廠商保持夥伴關係,尤其像高通這樣布局廣泛的知名大廠,更是台灣產業應該爭取合作的對象,高通也能藉由跟台灣合作,擴大市場占有率及影響力,形成互利關係,而藉由這次和解機會,為這層關係創造更穩固基礎。(編輯:李信寬)1070810


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