塑膠射出-塑膠射出成型,塑膠模具

塑膠射出

關於本公司模具開發及塑膠射出的最新消息,專業的塑膠射出工廠

最新消息 首頁 最新消息
 
高通案和解 工研院:目前無合作時間表
2018.8.10
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/firstnews/201808100257-1.aspx

(中央社記者韋樞台北10日電)公平會與美商高通(Qualcomm)於智慧財產法院合議庭試行和解。經濟部將與高通進一步討論產業合作投資方向。曾與高通合作遭臨時喊卡的工研院表示,目前沒有合作的時間表。

公平會宣布與高通就去年處分有關專利權行使爭議案,達成訴訟和解。高通承諾不爭執已經繳納的新台幣27億3000萬元罰鍰,公平會也接受高通的行為改正承諾與5年的產業投資合作方案。

經濟部表示,後續將與高通進一步討論產業合作投資方向,不只侷限於小型基地站,在5G研發上可望有更大合作空間。

曾與高通合作的工業技術研究院表示,目前沒有合作的時間表。但對公平會與高通和解案,工研院仍樂見台灣產業與高通共創雙贏,未來將配合台灣產業發展,尋求雙贏的合作機會。(編輯:林興盟)1070810

高通裁罰案 小百科
高通(Qualcomm)是美國晶片大廠,近年被指支付蘋果(apple)費用,使蘋果公司獨家採購其LTE晶片,壟斷行為遭歐盟、中國大陸以及南韓重罰。

民國106年10月,公平會以聯合壟斷為由,重罰高通新台幣234億元,並要求高通與晶片競爭同業及手機製造商增修或新訂專利技術授權相關契約。

裁罰案出爐,高通就向智慧財產法院申請「停止執行」,提出行政訴訟,並停止與工研院5G合作,雙方合作案停擺近一年,至今尚未恢復。

延伸閱讀》高通案達成和解 經濟部:5G合作可望有更大空間

延伸閱讀》與高通和解 公平會:謀求台灣產業最大利益

延伸閱讀》公平會訴訟和解 高通未來5年投資台灣7億美元


關鍵字標籤:...

專營塑膠射出、塑膠模具、導光板,模具開發
提供全面塑膠射出成型與塑膠模具製造的服務
並使用精密儀器進行零件製作驗證及製品監控量測
空壓機銑床加工封口膜塑膠袋Microwave PCB